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MSP500 薄膜分析儀

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產品描述
圖片
簡介
規格參數
功能圖解
應用系統
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簡介


  MSP系列薄膜分析產品來自美國AST公司,其可以實現微小區域薄膜厚度、反射率、透射率、色度等的測量,同樣對于材料NK參數也可以實現測量,為人們針對薄膜微小區域進行分析提供了極大便利。

 

產品詳情


 

基本功能

1,針對微小區域測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數
2,實現薄膜均勻性檢測以及色度、反射率、透射率等參數測量
3,寬光譜范圍同時有效滿足材料分析、探測等應用

產品特點

l  強大的數據運算處理功能及材料NK數據庫;
2  簡便、易行的可視化測試界面,可根據用戶需求設置不同的參數;
3  實現微小區域薄膜分析研究;
4  快捷、準確、穩定的參數測試;
5  支持多功能配件集成以及定制;
6  支持不同水平的用戶控制模式;
7  支持多功能模擬計算等等。

系統配置

型號:MSP500RTMF
雙探測器系統:2048像素的CCD陣列用于UV-Vis,InGaAs陣列用于NIR
光源:高功率的DUV和可見光光源
自動的臺架平臺:特殊處理的鋁合金操作平臺,手動調節移動范圍為100mm×75mm
焦距:螺桿控制的自動調焦
物鏡有著長焦點距離:4×、10×、15× 、50×(包括一個DUV物鏡)通訊接口:USB的通訊接口與計算機相連
軟件:帶有全自動成像功能和2D/3D圖形輸出的TFProbe 2.2VM版本的軟件。
測量類型:反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性尺寸
計算機硬件:英特兒酷睿2雙核處理器,19”LCD顯示器
電源:110–240V AC/50-60Hz,3A
尺寸:16’x16’x18’ (操作桌面設置)
重量:120磅總重      保修:一年的整機及零備件保修

 

規格參數


  波長范圍:250nm到1700 nm

  波長分辨率: 1nm

  光斑尺寸:100μm (4x), 40μm (10x), 30μm (15x), 8μm (50x)

  基片尺寸:最多可至20mm

  測量厚度范圍: 20? 到25 μm

  測量時間:最快2毫秒

  精確度*:優于0.5%(通過使用相同的光學常數,讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較)

  重復性誤差*:小于2 ?

  可選配件項

  l 波長可擴展到遠DUV或者長NIR范圍(~2500nm)

  2 可根據客戶的特殊需求來定制

  3 在動態實驗研究時,可根據需要對平臺進行加熱或致冷

  4 可選擇的平臺尺寸最多可測量300mm大小尺寸的樣品

  5 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm

  6 各種濾光片可供各種特殊的需求

  7 可添加應用于熒光測量的附件

  8 可添加用于拉曼應用的附件

  9 可添加用于偏光應用的附件

 

應用系統


  主要應用于透光薄膜分析類領域:

  l 玻璃鍍膜領域(LowE、太陽能…)

  2 半導體制造(PR,Oxide, Nitride…)

  3 液晶顯示(ITO,PR,Cell gap...)

  4 光學涂層,TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

  5 半導體化合物

  6 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜

  7 非晶體,納米材料和結晶硅

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

圖片:

  

 

簡介:

  MSP系列薄膜分析產品來自美國AST公司,其可以實現微小區域薄膜厚度、反射率、透射率、色度等的測量,同樣對于材料NK參數也可以實現測量,為人們針對薄膜微小區域進行分析提供了極大便利。

 

產品詳情:

 

基本功能

1,針對微小區域測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數
2,實現薄膜均勻性檢測以及色度、反射率、透射率等參數測量
3,寬光譜范圍同時有效滿足材料分析、探測等應用

產品特點

l  強大的數據運算處理功能及材料NK數據庫;
2  簡便、易行的可視化測試界面,可根據用戶需求設置不同的參數;
3  實現微小區域薄膜分析研究;
4  快捷、準確、穩定的參數測試;
5  支持多功能配件集成以及定制;
6  支持不同水平的用戶控制模式;
7  支持多功能模擬計算等等。

系統配置

型號:MSP500RTMF
雙探測器系統:2048像素的CCD陣列用于UV-Vis,InGaAs陣列用于NIR
光源:高功率的DUV和可見光光源
自動的臺架平臺:特殊處理的鋁合金操作平臺,手動調節移動范圍為100mm×75mm
焦距:螺桿控制的自動調焦
物鏡有著長焦點距離:4×、10×、15× 、50×(包括一個DUV物鏡)通訊接口:USB的通訊接口與計算機相連
軟件:帶有全自動成像功能和2D/3D圖形輸出的TFProbe 2.2VM版本的軟件。
測量類型:反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性尺寸
計算機硬件:英特兒酷睿2雙核處理器,19”LCD顯示器
電源:110–240V AC/50-60Hz,3A
尺寸:16’x16’x18’ (操作桌面設置)
重量:120磅總重      保修:一年的整機及零備件保修

規格參數:

  波長范圍:250nm到1700 nm

  波長分辨率: 1nm

  光斑尺寸:100μm (4x), 40μm (10x), 30μm (15x), 8μm (50x)

  基片尺寸:最多可至20mm

  測量厚度范圍: 20? 到25 μm

  測量時間:最快2毫秒

  精確度*:優于0.5%(通過使用相同的光學常數,讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較)

  重復性誤差*:小于2 ?

  可選配件項

  l 波長可擴展到遠DUV或者長NIR范圍(~2500nm)

  2 可根據客戶的特殊需求來定制

  3 在動態實驗研究時,可根據需要對平臺進行加熱或致冷

  4 可選擇的平臺尺寸最多可測量300mm大小尺寸的樣品

  5 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm

  6 各種濾光片可供各種特殊的需求

  7 可添加應用于熒光測量的附件

  8 可添加用于拉曼應用的附件

  9 可添加用于偏光應用的附件

 

應用系統

  主要應用于透光薄膜分析類領域:

  l 玻璃鍍膜領域(LowE、太陽能…)

  2 半導體制造(PR,Oxide, Nitride…)

  3 液晶顯示(ITO,PR,Cell gap...)

  4 光學涂層,TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

  5 半導體化合物

  6 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜

  7 非晶體,納米材料和結晶硅

 

暫未實現,敬請期待
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